全球芯片战争正演变为地缘政治投机。美国《芯片法案》承诺527亿美元补贴，却要求企业十年内不得在中国扩建产能。这种技术封锁本质上是将半导体产业武器化的政治投机，可能引发全球产业链断裂风险。
数据显示，中国2023年芯片进口额下降10.2%，但自主研发的刻蚀机已进入5nm制程，长江存储突破232层3D NAND技术。当技术民族主义取代市场规律，全球半导体研发效率下降13%，行业正为政治投机付出沉重代价。阿斯麦CEO温宁克警告："碎片化的技术体系将使芯片成本上升35%。"
健康的科技竞争应建立在开放创新基础上。欧盟启动的"芯片联合承诺"涵盖17国440家企业，这种跨国协作模式或为破局之道。